近日，苏州工业园区举办“上市苗圃工程”“领军伙伴计划”具身智能产业对接交流会，吸引近百家来自具身智能领域的企业、投资机构及科研院所代表齐聚一堂，共同谋划产业发展的新机遇。

当前，具身智能产业正迎来爆发式增长的关键窗口期。为抢抓机遇，苏州工业园区积极发挥金融资本的助推作用，通过“上市苗圃工程”等专业化培育机制，为企业提供覆盖全生命周期的金融服务；同时，依托“领军伙伴计划”构建产业链协同生态，全力推动前沿技术成果与场景应用需求深度对接。

此次活动由苏州工业园区金融发展和风险防范局指导，创新采用“主场对接+走出去”的组合模式，在展现园区具身智能产业发展势能的同时，还通过组织20余家园区企业集中赴上海开展产学研交流，构建起跨区域的合作桥梁。未来，园区将持续强化金融赋能产业发展、支持技术创新，以更精准的资本赋能、更开放的合作生态，推动产业上下游深度协同、共赢发展，加速具身智能产业向规模化进阶。

记者 孟旭

《新华日报》2025年11月28日第23版次